Bestückung mit SMT
OBestückung der Leiterplatten
Die Anschaffung einer eigenen SMT-Bestückungsanlage trug zu einer größeren Flexibilität, zur Modernisierung und höheren Effizienz unserer Produktion bei. Das gibt uns die Möglichkeit, uns weiterzuentwickeln und zu optimieren, was letztlich den Endnutzern und Kunden zugute kommt. Zusätzlich zu unserer eigenen Produktion haben wir einen Teil unserer Kapazitäten für die kundenspezifische Bestückung von Leiterplatten mittels der SMT-Technologie vorgesehen. Auf diese Weise helfen wir unseren Partnern, ihre Geschäfte in verwandten und entfernteren Branchen auszubauen.
Wir montieren Ihre LED-Module und Elektronik
• Wir entwerfen eine geeignete Lösung • Wir liefern Leiterplatten und Bauteile • Wir bestücken Ihre Platine
• Wir unterziehen sie einem Abschlusstest
SMT (Surface Mount Technology) ist ein Verfahren, bei dem elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte gelötet werden. Die Oberflächenverbindung kann mehrschichtig sein, üblicherweise werden vier Kupferschichten verwendet, wobei die Komponenten auf den Außenseiten, d. h. auf der oberen und unteren Schicht, montiert sind. Bauteile, die für die Oberflächenmontage vorgesehen sind, werden als SMD (Surface Mount Device) bezeichnet. Die Oberflächenmontage fand vor allem durch die Miniaturisierung der Elektronik in den 1980er Jahren ihre Verbreitung. Sie wird derzeit in fast jedem elektronischen Serienprodukt verwendet.
